波峰焊连焊现象原因及解决预防
明炜波峰焊下面具体为大家分享一下波峰焊连焊现象原因及解决预防。
波峰焊连焊产生原因
1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；
2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；
3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
4、PCB板面或元件引脚上有残留物；
5、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；
6、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
7、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
8、钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。
波峰焊连焊的解决方法
1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）
2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）
3、运输的速度过快（调节速度102m/MIN试试看）
4、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够（可以适当将焊盘移一点位置）助焊剂产品的基本知识
波峰焊连焊预防措施
1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；
2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；
3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（最小为0065mm）；
4、适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250oC→260～270oC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；
5、SnCu 中可以添加微量NI（镍）以提高钎料流动性；
6、采用活性更高的助焊剂；
7、减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。
