X-RAY微焦检测设备

该系列设备的系统主要由微焦点X射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成,集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术 及AI算法为一体,涵盖了光、机、电、算四大类技术领域,通过不同材料或厚度对X射线的吸收差异,对物体内部 结构进行成像然后进行内部缺陷检测,能够实时观测到产品的高清检测图像,判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和 等级,同时可以根据用户定制需求,AI算法能进行缺陷的自动判定,保证评定的准确性和客观性。

X-RAY微焦检测设备
技术优势 参数规格

QFP芯片

HDMI接头

软包电池

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FPC

BGA气泡分析

18650电池

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IC半导体

LED灯珠测试气泡

软排线检测

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分类

硬件配置

 

射线源

品牌类型

日本滨松(HAMAMATSU)封闭式微焦点X射线源

电压

90kv

电流

10-200uA

焦点尺寸

5μm

最大功率

8W

成像单元

品牌类型

奕瑞(iRAY)非晶硅平板探测器

成像面积

130mm×130mm

感光单元尺寸

85μm

像素矩阵

1536×1536

分辨率

5.8Lp/mm

倾斜角度

0-90°视角(左右各45°)

图像帧率

20fps

放大倍率

几何放大150倍

计算机

主机品牌

研华工控机

工控机配置

CPU:I5 6500 内存:8G, 硬盘:1T

显示器

24寸 高清显示器

载物台

载物区域

350mm×300mm

最大检测区域

350mm×300mm

运动行程(Z 轴)

探测板 Z1=300mm,射线源 Z2=300mm

运动行程(X 轴)

X轴=270mm,Y轴=260mm

最大样品重量

10kg

移动控制方式

摇杆、鼠标和键盘三联动

导航系统

配置

海康高清摄像头

软件系统

软件简介

知识产权

自主研发,拥有软件自主知识产权

软件功能

图像自动设定

记录特征点的位置坐标和参数信息

自动导航功能

方便快速的移动到检测点

测算功能

可进行电子/半导体产品气泡的测算

算法模型

可根据需求定制检测算法模型

位置编辑功能

可轻松实现多点跑位检测

整机参数

重量

834Kg

电源

220V/50Hz

最大功率

2.0KW

设备尺寸

1005mm(L) * 930mm(W) * 1660mm(H)

射线泄漏剂量

<1μSv/h

X-Ray 安全防护

1.安全标准:射线泄漏剂量<1µSv/h。

2.外壳材料防护,设备采用钢-铅-钢结构,前门视窗采用防护射线的含铅玻璃。

3.安全互锁功能,开门位置均设置限位开关,门开启时,射线源即自动断电。

4.采用状态指示灯指示射线源工作状态。

5.设备已取得《放射性同位素与射线装置豁免备案》。


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